Кремниевые пластины 300мм “Prime Grade”
Предлагаем кремниевые пластины толщиной 300 мм (12 дюймов) высшего качества, типа N или P.
Пластины кремниевые 300мм “Prime grade”:
| Параметр | Значение |
| Тип используемого слитка | Выращенный по методу Чохральского |
| Диаметр, мм | 300 ± 0,2 |
| Легирующая примесь | B (бор) |
| Тип проводимости | P |
| Кристаллографическая ориентация | <100> |
| Отклонение ориентации поверхности от заданной кристаллографической плоскости, град | 1 |
| Удельное объемное сопротивление, Ом·см | 8-12 |
| Первичный нотч | Да |
| Расположение нотча | 110 |
| Размер нотча, мм | 2,3 |
| Форма нотча | V |
| Толщина пластины, мкм | 775±15 |
| Тип маркировки | Лазерный |
| Расположение маркировки | Обратная сторона |
| Профиль края | По SEMI T/4 |
| Царапины на лицевой стороне | Отсутствуют |
| Полировка лицевой стороны | Да |
| Полировка обратной стороны | Да |
| Общее изменение толщины по пластине (TTV), мкм | 1,5 |
| Прогиб (WARP), мкм | 30 |
| Количество частиц на поверхности размером более 0,05 мкм | 50 |
| Количество частиц на поверхности размером более 0,09 мкм | 30 |
| Поверхностное содержание Алюминия, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Кальция, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Хрома, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Меди, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Железа, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Калия, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Натрия, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Никеля, E10AT/CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание Цинка, E10AT/CM2 | 1 |
| Упаковка: | |
| Тип упаковки | FOUP 300EX/FOSB MW 300GT-A |
| Материал внутреннего контейнера | Полиэтилен |
| Материал внешней упаковки | Алюминий |
| Количество штук в одной упаковке | 25 |
| Возможность повторного использования | Да |
12″ Prime Grade Silicon Wafer
| Parameters | Value |
| Type of ingot | Grown according to the CZ method |
| Diameter, mm | 300 ± 0,2 |
| Dopant | B (boron) |
| Conductivity type | P |
| Oxigen max, OLD-PPMA | 40 |
| Carbon , PPMA | 1 |
| Crystallographic orientation | <100> |
| Deviation from the predetermined surface orientation of crystal plane, deg | 1 |
| Volume resistivity, Ohm · cm | 8-12 |
| Primary Notch | Yes |
| Notch Location | 110 |
| Notch size, mm | 2,3 |
| Notch Form | V |
| Wafer thickness, microns | 775±15 |
| Type of marking | Laser |
| Marking Location | back side |
| Edge profile | by SEMI T/4 |
| Scratches on the front side | absent |
| Front side polishing | yes |
| Back side polishing | yes |
| Total change in wafer thickness (TTV), micrometers | 1,5 |
| Deflection (WARP), microns | 30 |
| The number of particles on a surface larger than 0.05 microns | 50 |
| The number of particles on a surface larger than 0.09 microns | 30 |
| Surface content of aluminium, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of calcium, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of chromium, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of copper, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of iron, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of potassium, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of natrium, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of nickel, E10AT/CM2 | 1 |
| Surface content of zinc, E10AT/CM2 | 1 |
Packing:
| Parameters | |
| Type of packaging | MW300GT-A |
| Inner Container Material | Polyethylene |
| Outer Packing Material | Aluminum |
| Number of pieces in one package | 25 |
| Reusability | Yes |




Нет еще отзывов.