Кремниевые пластины 300мм “Prime Grade”
Предлагаем кремниевые пластины толщиной 300 мм (12 дюймов) высшего качества, типа N или P.
Пластины кремниевые 300мм “Prime grade”:
Параметр | Значение |
Тип используемого слитка | Выращенный по методу Чохральского |
Диаметр, мм | 300 ± 0,2 |
Легирующая примесь | B (бор) |
Тип проводимости | P |
Кристаллографическая ориентация | <100> |
Отклонение ориентации поверхности от заданной кристаллографической плоскости, град | 1 |
Удельное объемное сопротивление, Ом·см | 8-12 |
Первичный нотч | Да |
Расположение нотча | 110 |
Размер нотча, мм | 2,3 |
Форма нотча | V |
Толщина пластины, мкм | 775±15 |
Тип маркировки | Лазерный |
Расположение маркировки | Обратная сторона |
Профиль края | По SEMI T/4 |
Царапины на лицевой стороне | Отсутствуют |
Полировка лицевой стороны | Да |
Полировка обратной стороны | Да |
Общее изменение толщины по пластине (TTV), мкм | 1,5 |
Прогиб (WARP), мкм | 30 |
Количество частиц на поверхности размером более 0,05 мкм | 50 |
Количество частиц на поверхности размером более 0,09 мкм | 30 |
Поверхностное содержание Алюминия, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Кальция, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Хрома, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Меди, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Железа, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Калия, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Натрия, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Никеля, E10AT/CM2 | 1 |
Поверхностное содержание Цинка, E10AT/CM2 | 1 |
Упаковка: | |
Тип упаковки | FOUP 300EX/FOSB MW 300GT-A |
Материал внутреннего контейнера | Полиэтилен |
Материал внешней упаковки | Алюминий |
Количество штук в одной упаковке | 25 |
Возможность повторного использования | Да |
12″ Prime Grade Silicon Wafer
Parameters | Value |
Type of ingot | Grown according to the CZ method |
Diameter, mm | 300 ± 0,2 |
Dopant | B (boron) |
Conductivity type | P |
Oxigen max, OLD-PPMA | 40 |
Carbon , PPMA | 1 |
Crystallographic orientation | <100> |
Deviation from the predetermined surface orientation of crystal plane, deg | 1 |
Volume resistivity, Ohm · cm | 8-12 |
Primary Notch | Yes |
Notch Location | 110 |
Notch size, mm | 2,3 |
Notch Form | V |
Wafer thickness, microns | 775±15 |
Type of marking | Laser |
Marking Location | back side |
Edge profile | by SEMI T/4 |
Scratches on the front side | absent |
Front side polishing | yes |
Back side polishing | yes |
Total change in wafer thickness (TTV), micrometers | 1,5 |
Deflection (WARP), microns | 30 |
The number of particles on a surface larger than 0.05 microns | 50 |
The number of particles on a surface larger than 0.09 microns | 30 |
Surface content of aluminium, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of calcium, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of chromium, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of copper, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of iron, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of potassium, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of natrium, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of nickel, E10AT/CM2 | 1 |
Surface content of zinc, E10AT/CM2 | 1 |
Packing:
Parameters | |
Type of packaging | MW300GT-A |
Inner Container Material | Polyethylene |
Outer Packing Material | Aluminum |
Number of pieces in one package | 25 |
Reusability | Yes |
Нет еще отзывов.