Кремниевые пластины 300мм Prime Grade


Артикул: WPG-300

Кремниевые пластины 300мм Prime Grade

Кремниевые пластины 300мм “Prime Grade”

Предлагаем кремниевые пластины толщиной 300 мм (12 дюймов) высшего качества, типа N или P.

Пластины кремниевые 300мм “Prime grade”:

Параметр Значение
Тип используемого слитка Выращенный по методу Чохральского
Диаметр, мм 300 ± 0,2
Легирующая примесь B (бор)
Тип проводимости P
Кристаллографическая ориентация <100>
Отклонение ориентации поверхности от заданной кристаллографической плоскости, град 1
Удельное объемное сопротивление, Ом·см 8-12
Первичный нотч Да
Расположение нотча 110
Размер нотча, мм 2,3
Форма нотча V
Толщина пластины, мкм 775±15
Тип маркировки Лазерный
Расположение маркировки Обратная сторона
Профиль края По SEMI T/4
Царапины на лицевой стороне Отсутствуют
Полировка лицевой стороны Да
Полировка обратной стороны Да
Общее изменение толщины по пластине (TTV), мкм 1,5
Прогиб (WARP), мкм 30
Количество частиц на поверхности размером более 0,05 мкм 50
Количество частиц на поверхности размером более 0,09 мкм 30
Поверхностное содержание Алюминия, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Кальция, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Хрома, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Меди, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Железа, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Калия, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Натрия, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Никеля, E10AT/CM2 1
Поверхностное содержание Цинка, E10AT/CM2 1
Упаковка:
Тип упаковки FOUP 300EX/FOSB MW 300GT-A
Материал внутреннего контейнера Полиэтилен
Материал внешней упаковки Алюминий
Количество штук в одной упаковке 25
Возможность повторного использования Да

12″ Prime Grade Silicon Wafer

Parameters Value
Type of ingot Grown according to the CZ method
Diameter, mm 300 ± 0,2
Dopant B (boron)
Conductivity type P
Oxigen max, OLD-PPMA 40
Carbon , PPMA 1
Crystallographic orientation <100>
Deviation from the predetermined surface orientation of crystal plane, deg 1
Volume resistivity, Ohm · cm 8-12
Primary Notch Yes
Notch Location 110
Notch size, mm 2,3
Notch Form V
Wafer thickness, microns 775±15
Type of marking Laser
Marking Location back side
Edge profile by SEMI T/4
Scratches on the front side absent
Front side polishing yes
Back side polishing yes
Total change in wafer thickness (TTV), micrometers 1,5
Deflection (WARP), microns 30
The number of particles on a surface larger than 0.05 microns 50
The number of particles on a surface larger than 0.09 microns 30
Surface content of aluminium, E10AT/CM2 1
Surface content of calcium, E10AT/CM2 1
Surface content of chromium, E10AT/CM2 1
Surface content of copper, E10AT/CM2 1
Surface content of iron, E10AT/CM2 1
Surface content of potassium, E10AT/CM2 1
Surface content of natrium, E10AT/CM2 1
Surface content of nickel, E10AT/CM2 1
Surface content of zinc, E10AT/CM2 1

 

Packing:

Parameters
Type of packaging MW300GT-A
Inner Container Material Polyethylene
Outer Packing Material Aluminum
Number of pieces in one package 25
Reusability Yes
Артикул: WPG-300 Категория:

0.0 оценка
0
0
0
0
0

Сделайте первый отзыв о “Кремниевые пластины 300мм Prime Grade”

Нет еще отзывов.

×
Заказать звонок